武汉软帝联合科技有限公司（以下简称软帝联合），成立于2006年，是一家具有鲜明技术特色的互联网+、软件服务、为一体的集团化软件服务企业，是中国软件服务行业的积极倡导者和参与者，自有员工500余人。公司总部坐落于武汉光谷智慧园，下设西安分公司、广州分公司，研发中心分布在北京、上海、杭州、南昌、福州、南京、深圳等城市。主要服务金融、电信、电力、钢铁、制造等领域，其质量保证系统能有效为客户提供从项目咨询设计到实施维护的全面服务。十余年来为包括IBM、 Microsoft、HP、NOKIA、MOTOROLA、NEC、Oracle、Cisco、SUN、NEC、SONY、Panasonic、华为、方正、联想、宝信等国内外客户提供了专业化服务，每年输送软件人数百人。

项目简介：

软帝联合与某日资IT解决方案公司达成人才培养、输送合作关系。该日资企业母公司是日本IT界一流上市企业，其武汉公司是母公司100%独资创建，以软件产品的设计和开发为主体的高新科技企业。现面向2018届应届毕业生公开招聘实习岗位，进入武汉研发中心参与项目研发相关工作。

招聘职位：

C#开发工程师

岗位要求：

1. 了解C#或者.net开发语言，熟悉计算机基础知识的应用。

2. 能够熟练基本的日语读写，看懂日语式样书，日语三级左右水平。

3. 热爱软件开发、并有意愿从事对日软件开发相关工作。

4. 逻辑思维能力强，良好的团队合作意识。

   工作地点：

   湖北省武汉市武昌区中北路

有意向的同学可把简历发送到公司邮箱，有问题可打电话咨询。

联系电话：人力资源部 027-65521142 李女士 13554460028 邮箱：liy@ruandy.com